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2.0w/M.K 0.31Mpa 컴퓨터를 위한 열 전도성 패드 고성능

기본 정보
원래 장소: 중국
인증: ROHS,REACH,UL
모델 번호: LM-NG200
최소 주문 수량: 협상
가격: negotiable
포장 세부 사항: 판지 상자에 포장
배달 시간: 3~7일
지불 조건: T/T
공급 능력: 1000000pcs/일
상세 정보
재료: 복합 폴리머 전압 엔듀 앤스: >12.0KV/mm
열 전도성: 2.0w/m-k(1.2/1.5/3.0/4.0/5.0/6.0w/m-k 옵션) 애플리케이션: 컴퓨터/평면 TV
인장 강도: 0.31Mpa 두께: 0.5-15mm, 사용자 정의 가능
이름: 고성능 열 전도성 패드 계속 사용 온도: -40~+200℃
강조하다:

0.31Mpa 열 전도성 패드

,

컴퓨터 열 전도성 패드

,

2.0w/M.K 소프트 열 패드


제품 설명

컴퓨터를 위한 2.0w/MK 0.31Mpa 고성능 열 전도성 패드

 

 

특징

  • 열전도율 3.0W/mK

  • 매우 부드럽고 높은 압축성

  • 천연 끈적임

  • 우수한 전기 절연

  • 쉬운 조립

애플리케이션

  • 컴퓨터 서비스: CPU,

  • 방열판, 메모리 모듈

  • LED 조명, LCD-TV

  • 군사 전자

  • 전원 공급 장치

  • 통신 서비스,

  • 무선 기기

  • 자동차 제어 서비스

물리적 특성

 

물리적 특성

테스트

안건

실험 방법

단위

LM-MG120

LM-MG200

LM-MG300

LM-MG400

LM-MG500

LM-MG600

색상

비주얼

---

회색/

하얀색

파란색

회색/

파란색

파란색

회색

회색

 

두께

ASTM D374

Mm

0.3~15.0

0.3~10.0

0.3~10.0

0.3~5.0

0.5~5.0

0.5~5.0

 

밀도

ASTM D792

g/cm³

2.1

2.5

3.24

3.32

3.43

 

경도

ASTM D2240

(해안OO)

40~80

40~80

40~80

60~80

60~80

60~80

 

인장 강도

ASTM D412

MPa

0.31

0.28

0.14

0.25

0.16

0.14

 

연장

ASTM D412

%

100

55

43

35

43

18

 

체중 감량

@150℃240H

%

≤0.5%

≤0.3%

≤0.3%

≤0.5%

≤0.5%

≤0.5%

 

연속 사용 온도

EN344

-40~+150

-40~+220

-40~+220

-40~200

-40~+220

-40~+220

 

체적 저항률

ASTM D257

Ω*cm

8×1012

5×1012

1×1012

1×1013

2×1013

2×1013

전압

지구력

ASTM D149

KV/mm

≥10

≥10

≥10

≥5

≥7

≥7

 

화염 등급

UL-94

---

V0

V0

V0

V0

V0

V0

 

유전 상수

ASTM

D150

@1MHz

5.41

5.69

7

6.75

7.92

7.47

 

열 전도성

ASTM D5470

W/m*k

1.2

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

 

 

사용 가능한 구성: 200mm*400mm, 요구 사항에 따라 특정 크기 제공 가능

 

 

제품 세부 정보

 

2.0w/M.K 0.31Mpa 컴퓨터를 위한 열 전도성 패드 고성능 02.0w/M.K 0.31Mpa 컴퓨터를 위한 열 전도성 패드 고성능 1

 

 

 

포장 및 배송

 

2.0w/M.K 0.31Mpa 컴퓨터를 위한 열 전도성 패드 고성능 2

 

자주하는 질문

 

Q1: 데이터 시트에 주어진 값을 얻기 위해 어떤 열전도율 테스트 방법이 사용되었습니까?
A1: 설명된 사양을 충족하는 테스트 픽스처가 활용됩니다.
DRL-III에서.

Q2: GAP PAD는 접착제와 함께 제공됩니까?
A2: 현재 모든 GAP PAD 재료에는 고유한 점착성이 있습니다.

Q3: 접착제를 재사용합니까?
A3: 적용되는 표면에 따라 주의를 기울이면 패드를 재사용할 수 있습니다.특별한 주의가 필요합니다. 제거할 때
찢어짐이나 박리를 방지하기 위해 알루미늄 또는 양극 산화 표면의 패드.

Q4: "자연 점착성"이란 무엇을 의미합니까?
A4: 고무 자체의 특성상 점착제를 첨가하면 고유의 점착성이 있습니다.접착식 뒷면과 마찬가지로
제품의 경우 자연스러운 점착력이 있는 표면은 조립 과정에서 패드를 일시적으로 제자리에 고정하는 데 도움이 될 수 있습니다.
응용 프로그램이 조립 중입니다.뒷면에 접착제가 있는 제품과 달리 고유의 점착성은 고무로 되어 있기 때문에 열적 패널티가 없습니다.
그 자체로 압정이 있습니다.점착 강도는 GAP PAD 제품마다 다릅니다.

Q6: GAP PAD는 재작업이 가능한가요?
A6: 사용하는 응용 프로그램과 패드에 따라 GAP PAD는 과거에 재작업되었습니다.일부 고객은
현재 번인 프로세스 후 및 현장 작업 수리 후 애플리케이션 재조립에 동일한 패드를 사용하고 있습니다.그러나, 이
GAP PAD가 재사용을 견딜 수 있는지 여부는 설계 엔지니어의 판단에 달려 있습니다.

Q7: 열을 가하면 재료가 부드러워집니까?
A7: -40°C ~ 200°C에서 실리콘 GAP PAD 재료 및 갭 필러의 경도에는 큰 변화가 없습니다.

Q8: GAP PAD의 유통기한은 어떻게 되나요?
A8: 대부분의 GAP PAD 재료의 저장 수명은 제조일로부터 10년입니다.접착제가 있는 GAP PAD의 경우, 선반
수명은 제조일로부터 2년입니다.이 날짜 이후에는 고유의 점착성 및 접착 특성이
재특성화.GAP PAD 재료의 장기 안정성은 유통 기한의 제한 요소가 아닙니다.유착과 관련이 있거나
라이너에 대한 GAP PAD의 "노화".또는 점착제를 사용한 GAP PAD의 경우 점착제를 어떻게 사용하느냐에 따라 유통기한이 결정됩니다.
탈착식 라이너까지 노화됩니다.
질문 9: 추출 테스트는 어떻게 수행됩니까?
A9: 사용된 테스트 방법은 Soxhlet Extraction Method입니다.

Q10: 패드의 두께 공차는 얼마입니까?
A10: 재료의 두께 공차는 ±0.2mm입니다.

Q11: GAP PAD의 처리 온도 상한은 얼마이며 GAP PAD는 얼마나 오래 노출될 수 있습니까?
A11: 일반적으로 GAP PAD는 120°C의 임시 처리 온도에 노출될 수 있습니다. 시간은 GAP PAD 두께, 조립 라인을 기준으로 합니다.
길이 14미터, 시간 약 10-15분.

Q12: GAP PAD는 전기적으로 절연되어 있습니까?
A12: 예, 모든 GAP PAD 재료는 전기적으로 절연되어 있습니다.그러나 GAP PAD는 틈새를 메우도록 설계되었으며
GAP PAD에 높은 장착 압력이 가해지는 응용 분야에는 권장되지 않습니다.

Q13: GAP PAD의 "wet out", "compliance" 또는 "conformability" 특성이 중요한 이유는 무엇입니까?
A13: GAP PAD가 매끄럽게 "습윤" 상태로 놓이거나 거칠거나 계단식 표면에 잘 맞을수록 계면 저항이 줄어듭니다.
공극과 공극으로 인해 발생합니다.GAP PAD 재료는 표면에 매우 잘 접착되므로 적합하거나 순응합니다.격차
PAD 재료는 표면의 "흡입 컵"과 유사하게 작용할 수 있습니다.
이로 인해 두 인터페이스 사이의 패드의 전체 열 저항이 낮아집니다.

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