| 원래 장소: | 중국 |
|---|---|
| 인증: | ROHS,REACH,UL |
| 모델 번호: | LM-NG300 |
| 최소 주문 수량: | 교섭 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 판지에서 포장하는 |
| 배달 시간: | 3~7 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 1000000pcs/day |
| 색: | 빨강 | 애플리케이션: | 고열 |
|---|---|---|---|
| 두께: | 0.25mm~15mm | 열 전도도: | 0.8-9.2W/(m.K) |
| 용법: | 단열재 냉각, CPU, LED, 노트북, 전자공학 등 | 샘플: | 유효한 표본 |
| 화염 등급: | 94 V-0 | 상품 이름: | 열전도성 패드 |
| 강조하다: | 2.4g/cc 열 냉각 패드,25개 버팀목 Ｃ 점착성 써멀 패드,2.4g/cc 열적 갭은 거닙니다 |
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열 실리콘 방임 소재는 주로 전자 기기와 방열 또는 제품 외부 코빙 사이의 전송 인터페이스를 위해, 고성능, 열 전도성 있는 간격 충진 재료입니다.
좋은 점착성, 유연성으로, 좋은 압축 성능과 우수한 열 전도도는 그것의 설계를 했고, 제품이 전자 원본으로부터의 방전 가스 할 수있는 하고 환기가 완전히 콘포밍과 분명히 냉각 영향을 달성하기 위해, 가라앉습니다.
응용 방식
1. 회로판과 열 강타 사이에 이행하세요
2. IC과 열 슬러그 또는 제품 외피 사이에 이행하세요
3. (금속차폐와 같이) IC과 방열 물질 사이에 이행하세요
제품 응용
열 실리콘 무료 패드는 넓게 모든 종류의 높은 전원 공급기, 노트북, LED 라이트, 스마트폰, 전원베터리, 전자 공업과 기타에 대해 사용됩니다.
물리학 파라미터 형식
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테스트 항목 |
검사 방법 |
유닛 |
CP200 가치 |
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색 |
영상 | 빨강 | |
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두께 |
ASTM D374 | 밀리미터 | 0.15~20 |
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비중 |
ASTM D792 | Ｇ / 입방 센티미터 | 2.4±0.1 |
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견고성 |
ASTM D2240 | 버팀목 Ｃ | 25±5 |
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인장 강도 |
ASTM D412 | (Pa) | 5.7*108 |
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압축성 |
ASTM D412 | % | 30 |
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온도 범위 |
EN344 | Ｃ | -40~+150 |
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체적 저항률 |
ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*10^11 |
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항복 전압 |
ASTM D149 | KV / 밀리미터 | 4 |
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불꽃 평가 |
UL-94 | V-0 | |
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열전도율 |
ASTM D5470 | 중량 또는 용적 Ｋ | 2.0 |
제품 상세정보
