| 원래 장소: | 광동, 중국 |
|---|---|
| 인증: | ROHS |
| 모델 번호: | M-TG |
| 최소 주문 수량: | 교섭 |
| 가격: | Negotiation |
| 포장 세부 사항: | 판지에서 포장하는 |
| 배달 시간: | 5~8 일 |
| 지불 조건: | 전신환 |
| 공급 능력: | 1주일에 1000 킬로그램 / 킬로그램 |
| EINECS 아니.: | 231-545-4 | MF: | mSiO2 nH2O |
|---|---|---|---|
| 주요 원료: | 실리콘 | 오일 분리: | 0% |
| 용법: | 포장, 교통, 마이크로칩 프로세서, LED와 전원 정치 활동 위원회 | 재료: | 고분고분한 RoHS |
| 색: | 회색빛인, 백색은 맞춤화될 수 있습니다 | 판매 수명: | 24개월 |
| 하이 라이트: | 아인텍스 231-545-4 시피유 은 열 그리스,아인텍스 231-545-4 시피유 열흡수원 붙여넣기,2.8g/ml 시피유 은 열 그리스 |
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최고의 품질 연 전도성 살리콘 그리스 CPU 은 열 그리스
제품 설명
환기는 많은 자동차 전자 부품의 개발에 불필요한 적입니다. 성분에 의해 발생될 수 있고, 그것이 보닛 하에 있다면 이 불필요한 열은 더욱 특히 그것의 환경까지 증가했습니다. 과도한 열은 성능을 유지하고 성분 또는 장치의 조기 파손을 회피하기 위해 성분으로부터 떨어진 낭비되어야 합니다. 부품이 계속 권력이 있는 크기와 증가가 준 것처럼 효율적 전열에 대한 이 필요는 주요한 설계 요구 사항이 되었습니다, 이것이 마이크로칩 프로세서, LED와 파워 팩으로 특히 분명합니다.
설계는 다를 것이지만 본질적으로 모두가 활성화된 구성 요소로부터 떨어진 열기를 식히기 위해 방열의 약간의 형태를 포함합니다. 그것은 방열과 성분 사이의 인터페이스이고는 열 전송 화합물 (팀)의 사용을 요구하고, 그들의 사용 없이 존재하는 어떠한 공기 간극도 절연체의 역할을 하고 열전달 누출을 방지할 것입니다.
다음과 같은 혜택으로서의 M-TG 연 전도성 살리콘 그리스 특징 :
1).우수한 열전도율과 비체적 절연 저항
2).물질과 넓은 작동 온도 범위의 좋은 적용성
3).어떤 부식성인 소재, 좋은 점착성
물성
|
항목 |
유닛 |
메트릭 값 |
검사 법 |
|
색 |
--- |
백색 |
영상 |
|
냄새 |
--- |
하락세 |
--- |
|
중력 |
Ｇ / 밀리람베르트 |
2.8±0.1 |
ASTM D792 |
|
부식 |
--- |
어떤 것 |
--- |
|
아웃 가싱 |
% |
<1> |
--- |
|
오일 블리딩 |
% |
≤0.2 |
--- |
|
점착성 |
Pa.s |
180~230 |
GB/T 10247 |
|
절연 내력 |
Kv / 밀리미터 ac |
4.5 |
ASTM D149 |
|
흩어지기 인자 |
--- |
0.4 |
ASTM D150 |
|
체적 저항률 |
Ω.cm |
3.5x1011 |
ASTM D257 |
|
열전도율 |
W/m.k |
2.5 |
ASTM D5470 |
|
열적 임피던스 |
/ Ｗ에서 Ｃ |
0.06 |
ASTM D5470 |
|
온도 범위 |
Ｃ |
-45~200 |
NA |
제품 응용
A1 :시트에서 모든 자료는 부분적으로 세번째에 의해 실지로 시험해 봤습니다, ASTM D5470이 열전도율을 시험하기 위해 이용됩니다.
Q2 :내 적용을 위한 옳은 열전도율을 발견하는 방법?
Q4 :당신은 무료샘플을 제공합니까?
A4 :예, 우리는 기꺼이 무료샘플을 제공하려고 하지만 당신의 옆이 화물을 위해 지불한다는 것에 플스가 친절하게 주목합니다.
Q5 :주문을 보내는 방법?
A5 :우리는 운송 돌을 배열하기 위해 도울 것입니다 당신.당신이 친절하게 당신 자신의 것 특사 계좌 플스를 사용하고 싶으면 밖에 운반하기 전에 우리에게 말하세요.
Q6 :생산 소요 시간이 무엇입니까?
A6 :생산을 위한 샘플 순서 비용 1~3 평일과 3~5 평일.
